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| 大功率LED模顶molding封模硅胶 | |
一、产品特点： 1、本产品分A、B组份包装，均为无色透明液体，避光环境下可产期保存。2、以硅－氧（Si－O）键为主链结构的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在，在高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。 4、具有优异的电气绝缘性能和良好的密封性。5、适合用于自动或手工点胶生产molding模顶封装、贴片式大、 荧光粉胶、小功率LED（1210、5050等）二、推荐工艺：不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得更好的效果。1、按重量比为A：B＝1：1的比例配胶，搅拌10分钟。2、真空脱泡20分钟。3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤3小时或者160℃烤2小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。三、注意事项生产时应计算好配胶的量，必须在操作时间内把胶用完.配胶时搅拌必须均匀，否则会固化不完全而影响产品性能。本产品为硅橡胶产品，使用过程中应该注意避免与一下物质接触：1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。5、不饱和烃增塑剂。 |
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